近日,工业和信息化部领导携财务司、科技司、中小企业局、电子司、中小企业发展促进中心等相关领导莅临电科kaiyun开云经信厅、成都市、成都高新区等相关领导陪同,电科kaiyun开云kaiyun开云>
在调研过程中,公司负责人向工信部领导一行汇报了公司的发展历程、战略规划,并详细介绍了公司在高速互联芯片研发领域的技术优势、市场前景,以及互联芯片在多场景应用、产业链协同方面发挥的桥梁作用。工信部领导一行还现场参观了电科kaiyun开云研发的多款具有自kaiyun开云问了各款产品的性能参数、实际应用场景以及市场竞争优势。
电科kaiyun开云负责人表示,公司近年来的快速成长kaiyun开云略性政策支持。未来,电科kaiyun开云会坚持创新驱动,持续加大在高速互联芯片核心技术领kaiyun开云需求“双向奔赴”,以更多性能优异、满足产业链需求的互联芯片,为我国集成电路产业链强链补链贡献力量,促进电子信息制造业数字化、网络化、智能化水平提升。